在有BGA芯的情況下，這個時候所有的焊點都被芯片直接覆蓋，從而看不見情況，而且同時是多層板的情況下，此時在電子組裝加工設計的時候可以把單個芯片之間的電源分隔開更好，再用磁珠或者電阻連接起來，這樣的話，當發生短路時，直接斷開磁珠，就可以檢測定位到芯片的位置。BGA的焊接難度要大於其他的焊接，所以，如果不是機自動機器焊接，一不小心就容易把臨近的電源與底之前的兩個焊球短路。

     1. 隨著元器件引腳細間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟，並正在向著提高組裝質量和提高一次組裝通過率方向發展；

    2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應的組裝工藝及檢測，返修技術已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中；

    3. 為適應綠色組裝的發展和無鉛焊等新型組裝材料投入使用後的組裝工藝要求，相關工藝技術研究正在進行當中；

    4. 為適應多品種，小批量生產和產品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術，組裝工藝優化技術，組裝設計製造一體化技術正在不斷提出和正在進行研究當中；

    5. 為適應高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術，是今後一個時期內需要研究的主要內容；

    6. 要嚴格安裝方位，精度要求等特殊組裝要求的表麵組裝工藝技術，也是今後一個時期內需要研究的內容，如機電係統的表麵組裝等。

    在電子組裝加工的單麵、雙麵印製板中，線路板加工工藝這個層麵包括過孔和焊盤以及用這個層麵繪製的線和圖形，因為單麵印製板隻有底層焊盤和過孔，雙麵、多層印製電路板中每一層都有焊盤和過孔，因此稱為複合層，單麵印製板有一個複合層，雙麵印製板有兩個相同的複合層，而多層印製板因為過孔連通不同層麵的銅薄走線，所以多層印製電路板的複合層不盡相同。